Tiene el mejor valor y desempeño GIGABYTE H55M-USB3 aunque sea Micro ATX. Personalmente, pienso que es muy competitivo al P55, ya que soporta el nuevo CPU Intel Core i5/i3, Clackdale, 32nm technología.
Aquí les explica el cambio importante en el chipset de H55, es decir, IGP(el gráfico integrado) se mete al interior de CPU, Intel Core i3/i5, 32nm, Clarkdale (se nota que no todos los Core i5 contiene el gráfico integrado)la referencia : http://www.anandtech.com/show/2901
el diagrama de H55. Se ve soportar a DDR3 y varia opciones de conexiones, HDMI/DVI/DisplayerPort/D-Sub(Digital y Analogía). 
el fellecido de CPU clackdale, se ven los nucleos dentro, 32nm de CPU y 42nm de GPU. Con fotos, hay la verdad XD
A mí, lo más interesante es 2*PCI-E, soportar 2 way SLI y CrossFire, algo más, la variedad de conexiones de video que es buena opción para armar HTPC( cinema hogar), también el USB3.0, la technología importante en el futuro, 5Gmbps comparando al USB2.0 480Mbps, más rápido 10 veces.
http://latam.giga-byte.com/Products/Motherboard/Products_Spec.aspx?ProductID=3329La maquina
el setting default/ testing 3D Mark06
La maquina para testear:
CPU: Intel Core i3 540(4M Cache, 3.06 GHz)
Memoria: ADATA DDR3 2G 2200+ x 2
Motherboard: GIGABYTE H55M-USB3
Disco Duro: WD 320G
El fuente: Enermax PRO 82+
2 ways PCI-E 2.0: 1x16/2x8 SLI o CrossFire
El panel detrás, bastante conexiones. Se puede output el video por 2 juntos(digital y anología)
1 x PS/2 keyboard or PS/2 mouse port
1 x D-Sub port
1 x DVI-D port
1 x optical S/PDIF Out connector
1 x HDMI port
1 x DisplayPort
6 x USB 2.0/1.1 ports
2 x USB 3.0 ports
1 x IEEE 1394a port
1 x eSATA 3Gb/s connector
1 x RJ-45 port
6 x audio jacks
la vista de USB3.0 con el color azul/ USB2.0+ESATA+1349 y con el color amarillo
el USB3.0 IC chip fabricado por NEC(Japón) y los capacitores son de sólido con alta calidad
Las fases de poder anodizado para evitar oxidarse, puede chequear el desastro en otra marca.
El TESTING DE OverClocking
el setting default/ testing 3D Mark06
Después de O.C en BIOS/ testing 3D Mark 06
Stree Fight IV con el setting default 800*600
Street Fight IV testing después de O.C
El resultado D 35.88fps
El rendimiento de CPU con el disipador Intel original.
O.C4.18G/ Original 3.06G, supe37%
3D Mark06(incluso el testing del gráfico)
O.C 2432/ Original 1764, supe38%
Street Fighter IV FPS testing con resolución 800*600(default)
O.C 35.88/Original27.07 , supe 33%
El testing de USB3.0
USB2.0 32.5MB/s
SATA2.0 con SSD Intel 152MB/s
USB3.0 con Intel SSD 149.1MB/s
El resultado
USB2.0: 32.5MB/SSATA2: 152MB/S
USB3.0:149.1MB/S
La conclusión
La plantaforma de H55 es muy buena porque se puede meter Intel Core i3/i5/i7 1156 socket, poner Core i5 como 750/670 y más una VGA(tarjeta video) para llegar el mejor rendimiento en el video juego, al contrario, con más economico i3 530 para el cinema hogar y los usos diarios.
El único:
- 2 x PCI-E: Siempre lo hay en ATX, para la opcion de SLI y CrossFire.
- UD3 y 2oz PCB: mejor calidad/ más estable durante OverClocking
- USB3.0: mejor rendimiento en la transferencia de los datos.
Referencia:
45nm
Lynnfield
Core i7-870 1156
Core i7-860 1156
Core i7-860s 1156
Core i5-750 1156
Core i5-750s 1156
32nm
Clarkdale
Core i5-670 1156
Core i5-661 1156
Core i5-660 1156
Core i5-650 1156
Core i3-540 1156
Core i3-530 1156
Pentium G9650 1156
